“世界芯，未来梦”。8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心盛大开幕。

南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。

在开幕式后的高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。

作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，8月18-20日，大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，汇集了台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家，龙头比肩、新秀迭起。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会开幕首日可谓人气爆棚，不仅会场内的人流络绎不绝，展馆内也满满都是观众，洽谈、交流，氛围热烈。

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，在3天的会期内，集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

作为行业先锋盛会，今年博览会进一步立足产业、服务产业，重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动，进一步聚焦行业热、难点，为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。

为了进一步打造“无界盛会”，今年的展会将线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级，借助“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能，让广大观众无论是亲临现场，还是隔屏参与，都能感受到大会的无限精彩。